微電腦涂鍍層測(cè)厚儀MiniTest 720 F15
上海雙旭微電腦涂鍍層測(cè)厚儀MiniTest 720 F15
產(chǎn)品參數(shù)
- 測(cè)量原理:磁感應(yīng)/渦流一體式探頭(自動(dòng)識(shí)別基材)
- 測(cè)量范圍:0~1500μm(取決于探頭和基材)
- 分辨率:0.1μm / 1μm(根據(jù)量程自動(dòng)切換)
- 測(cè)量精度:±(1~3%讀數(shù)+1μm)
- 最小曲率半徑:凸面1.5mm,凹面3mm(取決于探頭)
- 最小測(cè)量面積:直徑10mm
- 最小基體厚度:磁感應(yīng)0.2mm,渦流0.05mm
- 校準(zhǔn)方式:零點(diǎn)校準(zhǔn)、多點(diǎn)校準(zhǔn)、基本校準(zhǔn)
- 數(shù)據(jù)存儲(chǔ):可分組存儲(chǔ),最大存儲(chǔ)量取決于具體型號(hào)
- 顯示:背光LCD顯示屏
- 電源:2節(jié)AA電池
- 接口:USB或RS232數(shù)據(jù)輸出(可選)
- 工作溫度:0°C ~ 40°C
- 外殼材質(zhì):工程塑料,防滑設(shè)計(jì)
使用注意事項(xiàng)
- 基材要求:確保基材厚度滿足探頭要求的最小基體厚度,否則測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。
- 表面清潔:測(cè)量前必須徹底清潔被測(cè)表面,去除油污、灰塵、氧化層等雜質(zhì)。
- 曲率影響:在彎曲表面測(cè)量時(shí),需注意探頭的最小曲率半徑限制,否則需使用專用探頭。
- 校準(zhǔn):使用前必須在與待測(cè)工件相同材質(zhì)和曲率的無(wú)涂層基材上進(jìn)行校準(zhǔn)。更換測(cè)量環(huán)境或基材類型后需重新校準(zhǔn)。
- 測(cè)量壓力:測(cè)量時(shí)探頭需垂直、平穩(wěn)地接觸被測(cè)表面,保持恒定且適當(dāng)?shù)膲毫Α?/li>
- 溫度穩(wěn)定性:避免在溫度劇烈變化的環(huán)境中使用,儀器和被測(cè)工件應(yīng)在相同溫度下穩(wěn)定一段時(shí)間。
- 電磁干擾:遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁場(chǎng)(如大型電機(jī)、變壓器),以免影響測(cè)量精度。
- 探頭保護(hù):避免探頭受到劇烈撞擊或磨損,測(cè)量粗糙表面時(shí)建議使用耐磨探頭或保護(hù)片。
- 電池管理:長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)請(qǐng)取出電池,防止電池漏液損壞儀器。
- 數(shù)據(jù)有效性:對(duì)于關(guān)鍵測(cè)量,建議在同一位置多次測(cè)量取平均值,并定期使用標(biāo)準(zhǔn)片驗(yàn)證儀器精度。
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