SYP-605高溫熱失重分析儀
上海雙旭SYP-605高溫熱失重分析儀
產品概述
SYP-605高溫熱失重分析儀（TGA）是一種用于測量材料質量隨溫度或時間變化關系的精密儀器。它通過在程序控溫（高溫、真空或惰性/反應性氣氛）環境下，實時監測樣品的質量損失，廣泛應用于高分子、陶瓷、金屬、制藥及復合材料等領域的熱穩定性、組分分析和分解動力學研究。
產品參數
- 溫度范圍：室溫 ~ 1000°C（或根據配置可達更高）
- 天平靈敏度：0.01 mg（或更高精度）
- 升溫速率：0.1 ~ 100°C/min（程序可控）
- 氣氛控制：支持惰性（N₂、Ar）、氧化性（空氣、O₂）及真空環境，流量可調
- 樣品容量：標準坩堝（如氧化鋁、鉑金）約5 ~ 200 mg
- 數據接口：USB/RS-232，配套專業分析軟件
- 電源要求：AC 220V ±10%，50/60 Hz
- 尺寸與重量：約600 mm × 500 mm × 400 mm，具體以實際機型為準
使用注意事項
- 樣品預處理：確保樣品干燥、均勻，避免揮發物干擾；質量需在天平量程內。
- 氣氛安全：使用腐蝕性或可燃氣體時，需檢查氣路密封性并配備排氣裝置。
- 溫度控制：勿超過額定溫度上限，高溫運行后需充分冷卻再取樣。
- 坩堝選擇：根據樣品性質選用兼容坩堝（如避免鉑金與易合金化金屬接觸）。
- 儀器校準：定期使用標準物質（如草酸鈣）進行溫度與質量校準。
- 維護要求：保持爐體清潔，避免粉塵堆積；長期不用時切斷電源并干燥存放。
應用領域
該儀器適用于材料熱分解溫度測定、水分灰分含量分析、添加劑含量評估、聚合物熱氧化穩定性測試及反應動力學研究等場景。
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