微電腦涂鍍層測厚儀MiniTest 730 F2
上海雙旭微電腦涂鍍層測厚儀 MiniTest 730 F2
產品參數
測量原理：磁感應/渦流原理（雙功能探頭，自動識別基材）
測量范圍：0~2000μm（取決于探頭和基材）
分辨率：0.1μm / 1μm（根據量程自動切換）
精度：±（1~3%讀數+零點漂移），具體取決于測量范圍與條件
最小曲率：凸面：5mm，凹面：25mm（取決于探頭）
最小測量面積：直徑10mm
最小基體厚度：磁感應：0.2mm；渦流：0.05mm
校準方式：零點校準、兩點校準、多點校準
數據存儲：通常可存儲數千組測量數據（具體容量依型號而定）
顯示：背光LCD液晶顯示屏
電源：可充電鋰電池或AA電池（依配置而定）
接口：可能配備USB或RS232接口用于數據傳輸
工作溫度：通常為0℃~40℃
主機尺寸與重量：緊湊型設計，具體尺寸重量需參考官方規格書
使用注意事項
校準：使用前必須在與待測工件相同材質和粗糙度的無涂層基體上進行校準，并定期復查校準。
基體影響：基體材料的電磁特性、厚度、曲率、表面粗糙度會顯著影響測量精度，需確保滿足儀器要求的最小基體厚度和曲率條件。
表面清潔：測量前必須徹底清潔待測表面，去除油污、灰塵、氧化層等雜質。
測量壓力與方向：測量時探頭應垂直于被測表面，保持恒定、輕柔的壓力，避免沖擊。
溫度穩定性：避免在劇烈溫度變化的環境中使用，儀器和被測物應處于熱平衡狀態。
干擾：遠離強電磁場環境（如大型電機、變壓器），避免對磁性或渦流測量造成干擾。
探頭保護：探頭為精密部件，避免撞擊、磨損或接觸腐蝕性物質。使用合適的探頭護套。
電池管理：使用指定型號電池或按要求充電，長期不用應取出電池。
數據解讀：對于粗糙、彎曲或小面積工件，測量值可能具有較大分散性，應進行多點測量取統計值。
標準遵循：關鍵測量應遵循相關國家標準（如GB/T 4956， GB/T 4957）或國際標準。
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